晶圆尺寸: 150mm&200mm&300mm 设备配置: -无或2个loadports -8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、...
FHD沉积系统设计为在最短的时间内在基底上沉积硅和在基底上沉积硅酸盐(二氧化硅),特别适用于光波导工艺的二氧化硅沉积,薄膜厚度达到2...
全自动槽式清洗机广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀后、光刻胶去除等工艺。与传统的清洗设备相比自动化程度更...
专业桌面晶圆电镀测试,2/4寸,晶圆专用阳极,精密溢流镀槽,超精密电镀电源等
设备名称:半自动/研发型晶圆电镀设备 设备系列:SP系列 设备分类:生产型(P),研发型(R) 工艺类别:晶圆电镀 晶圆尺寸:4-12inch 工艺类型:Au,Cu,Ni...
全自动水平式湿法刻蚀设备,利用EFEM晶圆传输模块实现晶圆全自动工艺运行.
wafer尺寸:6寸 8寸 12寸 板级最大尺寸 : 510*515 深宽比:1:1-20:1 衬底材料: 玻璃、石英 填充材料:Cu 玻璃厚度:100um-800um 最小通孔...
* 设备型号:SCS-04-HD01 * 整机尺寸:约 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作台面高度:950±50mm * 兼容12inch与8inch wafer * ...